股票配资炒股怎么样 随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓,单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低,而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。 7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。 另据报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,应用于AI半导体芯片,目标20